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2026年，全球电子元器件市场正经历结构性调整。根据行业数据显示，被动元件（如MLCC、电阻、电感）的供需缺口预计将扩大至15%，主要受新能源车与5G基站对高频、高容量元件的需求拉动。与此同时，主动器件（如MCU、功率器件）的国产化率已突破35%，尤其在工控与消费电子领域，本土厂商的替代进程显著加速。
从市场格局来看，被动元件领域呈现明显的“头部集中”效应。村田、三星电机等日韩大厂主导的MLCC产能，因原材料（钛酸钡）成本上涨，导致中高压产品价格同比上涨8%-12%。而主动器件市场则呈现“技术分水岭”，在IGBT模块方面，国内厂商如斯达半导已实现1200V以下产品的规模化供货，但SiC器件仍依赖英飞凌、Wolfspeed等国际品牌。
展望2026年下半年，行业将面临三大核心挑战：一是上游稀土、铜箔等原材料价格波动加剧，迫使被动元件厂商优化库存周转率；二是主动器件的车规级认证周期延长，新入局者需投入更多资源通过AEC-Q101标准；三是供应链区域化趋势下，客户更倾向选择具备“本土化研发+全球交付”能力的供应商。对于采购与工程师而言，需重点关注MLCC的替代料验证与国产MCU的生态兼容性测试，以应对潜在的交货风险。
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